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      可靠度相關試驗名詞解釋-熱策科技
      瀏覽次數:4610發布日期:2015-09-05

       

      可靠度測試可使產品的質量滿足市場之需求,強化產品的競爭力,各項環境測試及可靠度的測試種類繁多,應用名詞也多樣,包含有加速試驗、菊瓣圖案、接口合金共化物、爆米花效應、溫度循環試驗、溫度沖擊試驗 、加速試驗、加速老化、分貝、離子移動(離子遷移)、白金溫度傳感器、測試板、正常期、穩定應用期....等等。

      現整理出各可靠度相關的簡稱及對應之名詞,為客戶省下查詢的時間,提升效率。


      簡稱

      英文詳稱

      中文稱呼

      解釋

      Acceleraring test

      Acceleraring test

      加速試驗

      對電子零件等的壽命或故障率,為了于短時間內完成預測,在物理方面、時間方面使劣化原因加速而進行的試驗。加速包括:使間歇的條件不斷反復以加速的場合、及施以嚴酷的應力使對強制劣的場合兩種。具體的試驗方面有:熱沖擊、高溫加熱、擴動、耐候試驗等。

      Accelerated(Aging) Test

      Accelerated(Aging) Test

      加速試驗,加速老化

      也就是加速老化試驗(Aging)。如板子表面的熔錫、噴钖或為滾錫制程等,對板子焊錫性到底能維持多久,可用高溫高濕的加速試驗,模擬當板子老化后,其焊錫性劣化的情形如何,可用以決定其質量.的允收與否。

      此種人工加速老化之試驗,又稱為環境試驗,目的在看看完工的電路板(已有綠漆)其耐候性的表現如何。新式的"電路板焊錫性規范"(ANSl/J-STD-003,電路板雜志57期或95手冊有全文翻譯)已有新的要求,即PCB在焊錫性【Solderability】試驗之前,還須先進行8小時的"蒸氣老化"(Steam Aging),亦屬此類試驗。

      Active Carbon

      Active Carbon

      活性炭

      利用木質鋸末或椰子殼燒成粒度極細的木炭粉,因其擁有極大的表面積,而能具備高度的吸附,可吸附多量的有機物,故稱為活性炭。

      常用于氣體脫臭、液體脫色,或對電鍍槽液進行有機污染清除之特殊用途。

      商品有零散式細粉或密封式罐裝炭粒等。

      Aging

      Aging

      老化

      指經由物理或化學制程而得到的產物,會隨著時間的經歷而逐漸失去原有的質量,這種趨向成熟或劣化的過程即稱之"Aging",不過在別的學術領域中亦會譯為"經時反應"。

      Airflow Velocities

      Airflow Velocities

      風速

      單位時間內空氣沿水平方向流動的距離。普通以一秒鐘內移動多少公尺或一小時內移動多少公里來計算

      Autoclave

      Autoclave

      壓力鍋

      是一種充滿了高溫飽和水蒸氣,又可以施加高氣壓的容器,可將層壓后之基板(Laminates)試樣,置于其中一段時間,強迫使水氣進入板材中,然后取出板樣再置于高溫熔錫表面,測量其"耐分層"的特性。此字另有Pressure Cooker之同義詞,更被業界所常用,如PCT Test即是。另在多層板壓合制程中,有一種以高溫高壓的二氧化碳進行的"艙壓法",也類屬此種Autoclave Press,即在印刷電路板方面,使用在真空積層時。將積層板放在真空中,加熱至樹脂熔融后,用氣體進行加壓,故使用此種容器。使用的氣體為CO2N2。

      Bathtub curve

      Bathtub curve

      浴缸曲線、澡盆曲線、微笑曲線

      顯示產品的于不同時期的失效率,主要包含早夭期、正常期、損耗期

      Bias

      Bias

      偏壓

      在做環境試驗時,增加偏壓,以期形成電化學環境,加速金屬腐蝕速率

      Burn in

      Burn in

      老化,高溫加速老化試驗

      産品在投入使用之前,工作一段時間用于穩定産品性能。完工的電子產品,出貨前故意放在高溫中,置放一段時問(7),并不斷進行仿真工作以測試其功能的變化情形,是一種加速老化試驗(Aging Test),也稱為壽命試驗。是具可靠度耐用型電子產品出貨前必須要進行的工作。

      Cleaning

      Cleaning

      洗凈

      在印刷電路板、或印刷回路組裝件的制造工程中,為了使各種表面族理在良好的狀態下進行,故要除去不純物。有不純物時,容易產生絕緣劣化等。使用者有:水、洗凈力強的氟化物113、或三氯乙烷等,由于環保問題,已禁止使用氟化物113、或三氯乙烷。

      Comb Pattern

      Comb Pattern

      梳型電路

      是一種'多指狀"互相交錯的密集線路圖形,可用于板面清潔度、綠漆絕緣性等,進行高電壓測試的一種特殊線路圖形。

      Coefficient of thermal expansion

      Coefficient of thermal expansion

      熱膨脹系數

      物質加熱后,其相對于加熱前數值的伸長量,以比值表示的數值。將受熱后的長度與受熱前的長度差,除以受熱前的長度所得的比值,以單位溫度的變化表示。當壓力一定時,長度l的物體、在溫度上升△t時的增加為△l ,其線澎脹表示為△l / l .   t。簡稱為CTE。

      Corrosion

      Corrosion

      腐蝕

      金屬類放置的環境為高溫高濕、且與容易引起化學反應或電化學反應的物質共存時,例如有電解質溶液等,此時產生的金屬溶解現象,凡物體因酸類、堿類或鹽類的化學作用,而逐漸消損或傷毀,稱為腐蝕。

      Creep

      Creep

      潛變

      材料處于高溫的狀態下時,即使是承受固定負荷,材料本身亦會發生連續性的問題,此一和時間有關的變形現象即是所謂的潛變

      Cycle test

      Cycle test

      循環試驗

      使溫度或濕度的條件隨時間變化,將其加入反復施加的條件中,在短期間內對制品或材料的可靠度加以評價的試驗方法。有溫度循環、濕度循環等的各種組合方式。

      Daisy pattern

      Daisy pattern

      菊瓣圖案

      測定印刷電路板特性的一種圖案。菊瓣連墊是指如同雛菊接成的花園般,為了檢查貫穿孔的連接性,將各個獨立的圖案相繼連接而成者。

      dB

      dB

      分貝

      分貝zui為所熟知的就是聲音的"響度"(Loudness)

      Deionized water

      Deionized water

      純水(去離子水)

      藉離子交換樹脂除去水中離子的水。導電度低至10 -6S/cm以下。純水雖除去離子性的不純物,但仍含有非離子性的物質,故使用時順要注意。

      Derivative

      Derivative

      微分

      若函數中之變量以一定增量增加,則稱為此變量之微分。又若此函數的新變化依原變化減小,再若此差依增量之遞升序展開之,則對于此增量之一次項,稱為此函數之微分。

      Drift

      Drift

      漂移

      指電阻器或電容器經過一段時間溫濕度的老化或實地使用,可能在輸出讀值上發生*性的改變,稱為"漂移"。

      Elec-mig.

      Electro-migration

      電遷移

      在基板材料的玻璃束中,當扳子處于高溫高濕及長久外加電壓下,在兩金屬導體與玻璃束跨接之間,會出現絕緣失效的緩慢漏電情形,稱為"電遷移",又稱為CAF(Conductive Anodic  Filaments)漏電或滲電。

      EMC

      Electro Magnetic Compatibility

      電磁兼容性

      電子電器產品在操作時,會輻射出可能干擾到其它產品操做的電磁波,而且本身業需要具有耐受電磁波干擾的能力(EMS)。所謂的電磁兼容性即是規范產品的電磁干擾波不會影響其它的產品運作,同時產品也具備足夠抵抗外界干擾的能力。

      EMI

      Electro Magnetic Interference

      電磁波

      由于電子機器產生的雜音,使其它電子機器受到妨礙的狀態。這類的雜音可能會導致誤動作、造成重大損害,所以必須要有對策,對策的施行象包括:發生源、及接受側。在日本是由VCCI決定其限制值。亦稱為電磁干擾。

      FIT

      Failure in Time

      可靠度計算單位

      1 FIT′ú±í10億組件使用小時內,有一個故障發生

      HAST

      High Temperature Accelerated  Stress Life Test

      高度加速壽命試驗機

      測試產品在濕氣環境下之可靠度,可縮短測試時間,又稱USPCT

      HAST

      High Accelerated  Stress  Testing

      高度加速壽命試驗機

      以縮短試驗時間為目的,在比基準更嚴格的條件下進行試驗

      Heat Capacity

      Heat Capacity

      熱容量

      使一物體的溫度增高攝氏一度所需的熱量

      Heat dissipating

      Heat dissipating

      生熱

      所謂生熱件,系只當試件加電后溫度達溫定時(無強制空氣對流之大氣環境下),試驗表面zui熱點之溫度與空氣溫度相差在5℃以上者

      HSLT

      High Temperature Storage Life Test

      高溫儲存壽命試驗

      測試產品于長期高溫儲存之可靠度

      Humid

      Humid

      結露

      產品在干冷的地方待久了,突然到濕熱環境下很容易產生結露現象,喝過冰水吧?倒進冰水杯子外緣都會慢慢蒙上一層霧氣,然后漸漸凝結成水珠,這種狀況如果發生在電氣產品內部時,就叫做結露,即濕度98%100%

      IMC

      Intermtallic Compound

      界面合金共化物

      當兩種金屬之表面緊密地相接時,其接口間的兩種金屬原子,會出現相互遷移(Migration)的活動,進而出現一種具有固定組成之"合金式"的化合物;例如鋼與錫之間在高溫下會快速生成的Cu6Sn5(Eta Phase),與長時間老化而逐漸轉成的另一種Cu3Sn(Episolon Phase)等并不相同,下三圖中即為兩個不同的IMC。前者對焊點強度有利,而后者不良的IMC卻有害于板材本身的絕緣。除此之外尚有其它多種金屬如鎳錫、金錫、銀錫等各種接口之間也都會形成IMC。

      img.

      ionic migation

      離子移動(離子遷移)

      在印刷電路板的電極間有離子移轉,使絕緣劣化的現象。發生在絕緣體受到離子性物質污染、或含有離子性物質時。在加濕狀態下施加電壓,離子會移動而析出樹枝狀的金屬,常造成短路。

      Infant mortality Region

      Infant mortality Region

      早夭期,夭折期,早期失效期

      產品故障源自于生產缺陷的時期

      I.R.

      Insulation Resistance

      絕緣電阻

      是指介于兩導體之間的板材,其耐電壓之絕緣性而言,以伏特數做為表達單位。此處"兩導體之間",可指板面上相鄰兩導體,或多層板上下兩相鄰層次之間的導體。其測試方法是將特殊細密的梳形線路試樣,故意放置在高溫高濕的劣化環境中加以折騰,以考驗其絕緣的質量如何,標準的試驗法可見IPC-TM-650.2.6.3D(Nov. 88)之〝濕氣及絕緣電阻〞試驗法.此詞亦有近似術語SIR。此值比電氣回路所用的電阻值高出許多,通常有10^11Ω等級以上。依導體間的組合而稱為:層間絕緣電阻、表面絕緣電阻、體積電阻等。

      Intergral

      Intergral

      積分

      數學中已知某函數的微分,而求其原函數的方法

      Learning Curve

      Learning Curve

      學習階段,學習曲線

      指新技術、新產品引進量產線中時,經常要耗費一段時問去試做與適應,以便能將良率提升到有利可圖的數字,才據以駕輕就熟、大量生產。此段生手上路時聞愈短者,表示企業體的管理能力與技術能力愈強。

      LED

      Light Emitting Diodes

      發光二極管

      順向偏壓所注入p極之電洞與n極之電子,在接合面附近自然復合而向四方發出異步調之光線

      Migration Rate

      Migration Rate

      遷移率

      當在絕緣基材之材體中或表面上發生"金屬遷移"時,其一定時間內所呈現的遷移距離,謂之Migration Rate。

      Migration resistance

      Migration resistance

      耐電蝕性

      印刷電路板具有充分的絕緣性,可以承受因電蝕、或離子移動而引發劣化的能力。在配線間施加直流電壓,并置于高濕度的狀態下,測定不同時間后的絕緣阻值,以評價耐電蝕性。絕緣基材中含有離子性物質、或導體圖案形成時的洗凈不完全、有處理液殘留、有指紋等的污痕附著時,隨時間經過,電蝕或離子動會進行,而成為絕緣性降低的主因。

      MIR

      Moisture and Insulation Resistance Test

      濕氣輿絕緣電阻試驗

      此試驗原來的目的是針對電路板面的防焊綠漆,或組裝板的護形漆(Conformal Coating)等所進行的加速老化試驗,希望能藉助特殊的梳形線路,自其兩端接點處施加外電壓(100V DC±10)下,試驗出其等皮膜"耐電性質"的可靠度如何,以Class2品級的板類而言,須在505℃及90%~98R.H.的環境下,放置7(168小時),且每8小時檢測一次"絕緣電阻"的變化,此試驗現亦廣用于板材、助焊劑,,甚至錫膏等物料,以了解在惡劣環境中的可靠度到底如何

      Moisture resistance

      Moisture resistance

      耐濕性

      當絕緣基板或印刷電路板被使用、或放置在有濕度的周圍大氣中時,其絕緣特性等不會劣化的能力。

      Moisture resistance test

      Moisture resistance test

      溫濕度試驗

      將印刷電路板以定好的頻率、或是在穩定的狀態下,將溫度及濕度調至使用狀態或貯藏狀態的zui高值、再到zui低值,以試驗其耐溫度及濕度的能力。用這個試驗做為絕緣基板的吸濕、絕緣劣化的促進試驗。85℃、85%RH、施加電壓為條件的一例。

      Oil bath thermal shock test

      Oil bath thermal shock test

      油浴熱沖擊試驗

      一種施加熱沖擊的方法,在槽中放入升溫至250℃左右的高溫硅油等,將被試驗件輪流浸入該高溫槽及常溫油浴的熱沖擊試驗。由于采用液體可對被試驗件產生良好的熱傳效率,故可在短時間內得到結果。但這種方法系簡易試驗法,正式者要采氣相的熱沖擊試驗。經常被采用在印刷電路板批次保證用的測試片熱沖擊中。

      Pattern

      Pattern

      圖案(板面圖形)

      形成在印刷電路板上的導體、絕緣體等、所有的圖形。為導體圖案、防焊阻絕層圖案、或增層法中開孔圖案等的總稱。網版、或光罩膜上的圖形亦為圖案。

      PCT

      Pressure Coker Test

      高壓加速壽命試驗機

      主要用于測試半導體封裝之抗濕氣能力,又稱(Auto Clave)。是一種對膠封,壓合,或封裝后,其產品是否會因漏氣,漏水,吸水;等是否進一步出現劣化效應之試驗法。例如將基材板試樣放置在高溫水蒸氣的壓力容器內一段時間,取出后再去漂錫,看廣告牌材的結構是否裂開等,是一種可靠度的試驗。

      Popcorm Effect

      Popcorm Effect

      爆米花效應

      當封裝膠體吸入過量濕氣,在回焊急速升降溫過程,濕氣急速氣化,致裂傷產生擴大造成一般所謂之爆米花效應。原指以塑料外體所封裝的IC,因其芯片安裝所用的銀膏會吸水,一旦末加防范而徑行封牢塑體后,在下游組裝焊接遭遇高溫時,其水分將因汽化壓力而造成封體的爆裂,,同時還會發出有如爆米花般的聲響,故而得名。近來十分盛行P-BGA的封裝組件,不但其中銀膠會吸水,且連載板之BT基材也會吸水,管理不良時也常出現爆米花現象。

      PT-100


      白金溫度傳感器

      PT-100ê?ò???μ?×è±??ˉDíμ????è?D2a×°??£?óéóú?ü??óDμí?????????èμ?ó?μ?£?òò′?±?ó??ú-250℃~640℃之間,做為工業控制裝置中的溫度感測裝置。

      PTH

      Pin Through Hole

      引腳插入

      引腳插入式焊接就是將電子組件的引腳利用插件的方式,將該電子組件插入印刷電路板上,并焊接使其與電路板線路相結合

      QA

      Quality Assurance

      質量保證

      指產品通過質量檢查(Quality Inspection)而出貨后,其后續長期使用中之質量是否穩定,或是否出現功能不足或失效等可靠度(Reliability)間題,與其預防措施之相關因應事項,謂之QA。例如熱應力試驗(Thermal Stress Test;即將試樣于288℃下漂錫10秒鐘),或熱震蕩試驗(Thermal Shock Test;令樣板于-55/125℃的劇變溫度間共經100次之考驗,然后再測其劣化效應所增加之電阻值,是否超過規格上限的10)等,均屬可靠度好壞之品保范圍。若進一步細分時,又可按實地檢查與工程評估而再分為QAIOAE兩大領域。

      Quality

      Quality

      品質

      量測組件良或不良特性,通常以交貨時產品無法符合制造規格之數目為代表

      Quality Control

      Quality Control

      質量管理

      為品檢與品保之總合名詞,系針對系統制度之建立,產品按規格執行之出貨檢驗,與其可靠度之評估等作業而言。系自原物料、本身制程,與下游組裝等多方面考慮,利用許多分析與統計技術,訂定各種可靠度之。

      Reliability

      Reliability

      可靠度

      組件在一定時間內之損壞機率,換言之可靠度即是組件在一定使用時間即使用環境下之質量況狀。是一種綜合性的名詞,表示當產品經過儲存或使用一段時問后,對其質量再進行的一種"測量"(Measure),與新制品在交貨時所實時測量的質量有所不同,換句話說,就是當產品在既定的環境中,歷經一段既定時間的使用考驗后,對其原有的"功能"(Function)是否仍可施展,或施展程度如何的一種測量。就電路板代表性規范lPC-6012A而言,其Class 3即為"高可靠度"(簡稱Hi-Rel)之等級,如心臟調節器、飛航儀器或國防武器系統等電子品,其所用的電路板皆對Reliability相當講究。

      Resistor Drift

      Resistor Drift

      電阻漂移

      指電阻器(Resistor)所表現的電阻值,每經1000小時的老化后,其劣化的百分比數稱為"Resister Drift"。

      Salt Spray Test

      Salt Spray Test

      鹽霧試驗

      系在特殊鹽霧試驗機中,對金屬外表之踱層、有機涂裝層,或其它防銹保護層所進行的加速性耐蝕試驗,謂之“Salt Spray Test"。此類試驗有許多不同的做法,其中zui常見的操作規范是ASTM B-117。系在密閉器中采用5%氯化鈉水溶液噴霧,模擬惡劣的腐蝕環境,并將溫度定在35℃,執行時間的長短,則按保護層與底材之不同而有所差異。從8小時到144小時不等。

      Sensor

      Sensor

      傳感器

      以溫度傳感器來說,用來查出物體的溫度,一般分為接觸式和非接觸式。接觸式是,直接接觸物體測量的方式,有白金傳感器(PT-100)、熱電偶。非接觸式,是從被物體放射的紅外線的量測量物體的溫度的方式。

      Screening

      Screening

      篩選

      采用非破壞性應力檢查所有産品消除隱患

      Silver Migration

      Silver Migration

      銀遷移

      指銀膏跳線或銀膏貫孔(STH)等導體之間,在高濕環境長時間老化過程中,其相鄰間又存在有直流電偏壓(Bias,指兩導體之電位不相等)時,則彼此均會出現幾個mils銀離子結晶的延伸,造成隔絕質量(Isolation)的劣化甚至漏電情形,稱為"銀遷移"。

      SIR

      Surface Insulation Resistance

      表面絕緣電阻

      指電路板面各種導體之間,其基材表面的絕緣性質(程度)如何。是在特定的溫濕環境中,又外加定額的電壓,且長時間進行每8小時測一次規律"定時性"的絕緣測試,而得到的一種監視制程或物料的"品質

      數據",所用樣板為梳型電路(同層用)及Y型電路(異層用)。其實際的做法見IPC-TM-650中2.6.3D的內容敘述。

      SMT

      Surface Mounted Technology

      表面黏著

      1.ê?ò?11×°ì?á?±??ò??±?éì3?μ??ó??e¤×??úó??¢μ??·°?é?£?2.是在構裝體或印刷電路板的接觸面,即所謂數組構裝型態,以錫球熔接的方法黏著在印刷電路板上

      Stress Rupture

      Stress Rupture

      應力破裂

      固定所施加的負荷

      TCT

      Temperture Cycling Test

      溫度循環試驗

      使用產品為烤箱

      Test board

      Test board

      測試板

      為了測試印刷電路板的電氣特性等,或由產品中抽選、或準備與產品具有同等內容的板子,采用與產品相同工程制作而成。對絕緣電組、電鍍貫穿孔或圖案的導通電并、特性阻抗加以測定,用微切片進行內部觀察。在測定前后要進行環境試驗。

      Test coupon

      Test coupon

      測試片

      為了藉可靠度試驗、內部狀況的觀察、破壞檢查等,對量產品進行質量確認,在印刷電路板的制造面板外周所設的測試用小片。在印刷電路板的外形加工時,切下、進行測試。測試片具有連接貫穿孔的菊瓣圖案、絕緣測試用的梳形圖案、其它的圖案、位置測定用的圖案。測試片亦有與板子對應的批次編號,用以對板子做批次保證。

      Test pattern

      Test pattern

      測試板圖案

      為了對印刷電路板進行工程能力測試、質量保證,而制作在測試板或測試片上,用來做導通試驗、絕緣試驗、阻抗測定等的圖案。將這些適當地組合,以做成測試板。

      Thermocouple

      Thermocouple

      熱電偶

      是一種利用"熱電"原理測溫的裝置,即將兩種不同的金屬導體以兩接點予以結合,當升溫時將引起金屬兩端電壓的差異,且此差異會與升溫的高低成比例,因而只要以電壓計測其兩端電壓的變化,即可表達出該環境的實際溫度。實用上可將兩種金屬線以小棒協助而加以絞扭。使緊纏成一體,再剪去多余尾端,并經封膠后即成為實用的熱電偶。

      Therrnal cycling

      Therrnal cycling

      溫度循環

      當電路板或電路板組裝品完成后,為測知其可靠度(Reliability)如何,可放置在高低溫循環的設備中,刻意進行劇烈的熱脹冷縮,以考驗各個導體、零件,與接點的可靠度,是一種加速性環境試驗,又稱為Thermal Shock"熱震蕩"試驗或"溫度循環"試驗。

      THT

      Temperture&Humidity Test

      溫濕度試驗

      使用產品為恒溫恒濕機

      Thermal-Mechanical Fatigue

      Thermal-Mechanical Fatigue

      熱機疲勞

      機疲勞則是當材料同時受到變動溫度與變動負荷(外力或電壓等)作用下所造成的破壞

      Thermal Shock Test

      Thermal Shock Test

      熱震蕩試驗

      本詞又稱為"熱循環試驗"Thermal Cycling Test或Temperature Cycling Test"溫度循環試驗"但從未有任何正式文獻稱為"熱沖擊試驗"(Thermal Impact Test),這也許是JIS日本規范而被誤以為是規范,且以訛傳訛老頗多。

      系將樣板(如FR-4)在+125℃及55℃的不同環境之間來回折騰100次,然后檢查樣板線路電阻值增大劣化情形如何。IPC-6012規定電阻值的增加不可超過10%是一種可靠度試驗。

      Thermal-Stress Fatigue

      Thermal-Stress Fatigue

      熱應力疲勞

      熱應力疲勞是指由于溫度分布不均勻,造成原子或分子間相互拘束,而起一呈自我平衡之熱應力場,隨著溫度高低之變化,熱應力場議會變動而引起材料的破壞

      TSK

      Thermal shock cycle test

      高低溫循環試驗

      (冷熱沖擊機)

      為了保證印刷電路板的長期可靠度,所進行的一種加速熱沖擊試驗。依據使用環境的條件,反復置于高溫及低溫的環境中,之后則進行導通、短路的測定,檢查外觀有無膨脹、白點、白斑、層間剝離,以做為判定。一般條件是+125℃及-65℃、焊錫溫度250℃及常溫等加以組合,進行循環試驗。

      Thermal shock resistance

      Thermal shock resistance

      耐熱沖擊性

      印刷電路板或銅箔基板受到急劇溫度變化所致的熱沖擊時,也不會產生翹曲、扭曲、或剝離等的變化,導體或電鍍貫穿孔斷線等電氣性能,也不會偏離規格值的性質。印刷電路板在零件組裝工程時,于錫焊作業中會在短時間內受到熱變化,由室溫至200℃左右高溫的溫升及冷卻,并反復受到2次3次、或更多次。此外,使用條件亦有周圍大氣帶來的高溫、低溫狀態,及受到內部的熱影響,所以能耐這些的性質甚為重要。耐熱沖擊的表示法是以:至發生性能劣化為止的溫度變化施加次數來表示。

      Thermal Stress Test

      Thermal Stress Test

      熱應力試驗

      是一種對板材與結構之可靠度試驗,早期美軍規范MlL-P-55110E中規定,完工板須耐得住288℃(550℉)漂钖試驗10秒鐘,然后進行目視與切片檢查下,須通過規范中之各項質量要求?,F行IPC-6012在其3.6.1及IPC-TH-650之2.6.8法(1997.8)中,已將漂錫試驗量新劃分為*288℃、B級268℃,與C級238℃等三種試驗溫度,時間均仍維持10秒鐘。但執行本試驗之前,其樣板必須在121℃的烤箱中烘烤6小時,以排除水氣,,否則很容易拉斷孔壁,結果并不標準。本熱應力試驗經常被許多似懂非懂者說成熱沖擊試驗,其說法可能是出自日本的JlS規范,歐美正式成文規范中并未出現過此種說法, 一般人很少仔細追究,多半是想當然耳的跟著起哄而已。本試驗刻意采用嚴格的高標去考驗板子的結構完整性,了解其可靠度是否能禁得往惡劣環境的折磨,故條件遠苛于焊接作業(250℃,3秒鐘)。此做法已超出質量規格,是一種可靠度方面的要求,而且某些客戶還要求需做5次熱應力試驗,全部及格后才算過

      THS

      Thermostatic and humidifying chamber

      恒溫恒濕機

      可以保持條件的溫度、相對濕度的環境試驗器。試驗溫度可以設定在常溫~85℃、相對濕度則為40~98%RH的范圍。使用在印刷電路板的加濕試驗等加速試驗中。

      Temperature Range

      Temperature Range

      溫度范圍

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      TST

      Temperture Shock Test

      溫度沖擊試驗

      使用產品為冷熱沖擊機

      Useful life Region

      Useful life Region

      正常期,穩定應用期,隨機失效期

      產品發生故障為隨機性質(一般為48~10^6小時)

      USPCT

      Unsaturated Pressure Cooker Test

      非飽和壓力鍋試驗

      又稱為HAST

      Volume Resistivity

      Volume Resistivity

      體積電阻率

      系在量測板材本身的絕緣質量如何,是以"'電阻值"為其量化標準。例如在各種DC高電壓下,測試兩通孔間板材的電阻值,即為絕緣品質的一種量測法。由于板材試驗前的情況各異,試驗中周遭環境也不同,故對本術語與下述之"表面電阻率"在數據都會造成很大的變化。

      例如軍規MIL-P-13949要求20mil以上的FR-4厚板材,執行本試驗前需在50℃/10%RH與25℃/90%RH兩種環境之間,先進行往返10次的變換。然后才在第10次25℃/90%RH之后進行本試驗。至于原在20  mil以上的FR-4厚板材,則另要求在C-96 / 35 /90(ASTM表示法,即35℃ / 90%R.H.放置96小時)之環境中先行適況處理,且另外還要求在125℃的高溫中,量測FR-4的電阻率讀值。

      IPC-4101在其表5中對此項基板質量項目,要求12個月(有此)才測一次可見本項并不重要。每次取6個樣片,須按IPC-TM-650手冊之2.5.l7.1測試法進行實做,而及格標準則另按各單獨板材之特定規格單。至于zui常見FR-4之厚板(指0.78 mm或30.4 mil以上)經吸濕后,其讀在10^6MΩ-cm以上,高溫中試驗之及格標進亦I愈在10^3 MΩ-cm以上。

      Vibration

      Vibration

      振動

      物體往返于一定位置間,或物理現象及物理量以一定的振幅反復進行,有一定的往返周期者,稱為振動

      Water absorption

      Water absorption

      吸濕性

      物質吸收大氣中的水分、帶有濕氣的性質。當絕緣材料的吸濕性大時,會成為電氣絕緣性劣化、離子移動、或腐蝕的原因。故印刷電路板要選擇吸濕性小的絕緣材料。環氧樹脂材約為0.3%

      Water absorption rate

      Water absorption rate

      吸濕率

      樹脂中吸收的水分相對于樹脂的比率。將試驗片放置在高濕度下一定的時間時,由于水分導致的重量增加量除以試驗前的重量而求得。在試驗前須要進行的前處理。為了造成吸濕,其方法有:放置在高濕下、或浸在沸水中等。

      Wear out Region

      Wear out Region

      損耗期,退化失效期,耗損期

      組件因使用磨耗至接近組件自然壽命程度,故障開始升高

      E-BUS通訊

      E-BUS通訊

      E-BUS通訊

      ESPEC的通訊架構,其架構類似RS-485,但是計算機前端需要一臺E-BU收集器,收集各臺Chamber的數據,并透過RS-232傳給計算機

      E-PILOT21

      E-PILOT21

      E-PILOT21

      ESPEC的網絡通訊應用軟件,可將所收集的Chamber數據,透過網絡傳到因特網或局域網絡

      clean room

      clean room

      無塵室

      空氣中的浮游物質被規定在一定水平的房間。相對的溫度,濕度,壓力等環境條件也被管理。精密機器工業,半導體工業,醫藥品工業等的制造業和為了研究所使用的。工業用clean room是,空氣中的無機又有機的東西作為無生物浮游粒子對象,clean room的清凈度在A一定的體積中,以塵埃的大小和那個數被表示,class100,對每1立方英尺粒直徑0.5μm以上的粒子數在100個以下的狀態。

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